WIDIA

비디아(WIDIA) 팀과 하이머(Haimer), SAFE-LOCK™ 공급: 엔드 밀용 차세대 인발 보호장치

비디아(WIDIA™)는 하이머(Haimer GmbH.)의 SAFE-LOCK™ 시스템을 고객들에게 공급한다. SAFE-LOCK 시스템은 중황삭 절삭 작업에서 라운드 섕크 툴의 안정성을 향상시키기 위한 인발 보호 및 어댑터 시스템이다. 이는 공정 안정성을 향상시키고, 공구수명 연장 및 보다 높은 생산성을 제공하는 완벽한 잠김 기능과 중심점(On-Center)의 높은 정확도를 겸비하고 있다.

WIDIA

비디아(WIDIA)의 M200 시리즈로 보다 높은 생산성의 밀링 작업 달성

비디아(WIDIA™)는 비디아 빅토리(WIDIA Victory™) 공구라인의 최신 제품으로 M200™ 카피 밀(Copy Mill)을 새롭게 추가 발표했다. 비디아의 새로운 M200 시리즈는 금형, 에너지 및 항공우주 산업에서 성능 및 생산성의 새로운 표준을 수립했으며, 황삭에서 중삭가공까지 뛰어난 성능을 발휘하도록 개발되었다.

Kennametal

Rodeka 및 Rodeka 8 - 케나메탈의 혁신적인 새로운 인덱서블 밀링 인서트

케나메탈(Kennametal)은 혁신적인 인덱서블 밀링 인서트인 새로운 Rodeka™ 시리즈를 출시했다. 성공적인 Dodeka™를 기반으로 한 Rodeka 양면 인서트는 보다 생산성이 뛰어나고 비용 효과적인 절삭 공정을 위해 12개의 인선을 갖춘 독창적인 디자인을 갖추고 있다.

Kennametal

케나메탈(Kennametal)의 혁신적인 RMB-E 및 RHM-E 확장형 리머

케나메탈은 새로운 혁신적인 확장 가능한 고성능 리머(Reamer) 라인을 발표했다. RMB-E™ 일체형 및 RHM-E™ 모듈형 리머는 현재 공급되고 있는 다른 유사한 공구들과 달리 더 정밀하고, 사용이 간편하며, 확장이 가능한 공구다.

Kennametal

케나메탈(Kennametal), 소구경 가공을 위한 새로운 Mill 1-7 고성능 숄더 밀(Shoulder Mill) 출시

정삭 가공용 Mill 1™ 플랫폼에 최근 추가된 Mill 1-7™은 소구경 정삭 밀링을 위한 케나메탈의 솔루션이다. 이 새로운 라인은 항공우주, 에너지, 범용 엔지니어링 애플리케이션에서 램핑, 슬로팅, 및 플런징 가공을 위해 특별히 개발되었다. Mill 1-7은 소구경 엔드 밀이 요구되는 황삭 및 정삭 가공을 위한 다기능 툴이다.

Kennametal

KSRM — Kennametal의 새로운 다목적 밀링 커터 제품군

KSRM™ 커터 제품군은 티타늄 및 스테인리스강 가공용으로 특별 제작된 Kennametal의 새로운 다목적 밀링 솔루션입니다. 최대 1mm fz까지 포켓팅, 프로파일링, 램핑은 물론 플런징을 지원하는 디자인의 KSRM 밀링 커터는 황삭에 최저 절삭 부하로 일관된 성능은 물론 탁월한 소재 제거율을 제공합니다.

Kennametal

새로운 KSEM PLUS B1 헤드 출시로 케나메탈(Kennametal) KSEM PLUS 제품군 확장

간편하지만 효과적인 KSEM PLUS™ 모듈러 시스템은 KSEM™ 모듈러 드릴(고이송 및 L/D(길이 대 직경 비율)의 장점과 인덱서블 드릴(고속 가공 및 낮은 소모품 비용)의 혜택을 모두 겸비하고 있으며, 대구경 드릴 애플리케이션에서 현재 업계의 기준이 되고 있다. 케나메탈은 어려운 드릴링 조건에서 홀 당 소모비용을 절감하기 위해 DFC 가이딩 패드를 갖춘 새로운 KSEM PLUS B1 헤드를 출시함으로써 KSEM PLUS 제품군의 범위를 확장시켜 나가고 있다.

Kennametal

케나메탈(Kennametal)의 새로운 KenFeed 2X 밀링 솔루션

케나메탈의 새로운 KenFeed 2X 밀링 솔루션은 고이송(High-Feed) 중경량 엔드 밀링 작업을 위해 가장 최근에 개발된 것이다. 지난 6년 이상 업계에서 성공적으로 적용되어 온 KenFeed™ 플랫폼에 기반해 개발된 이 차세대 솔루션은 대형 인서트를 사용해 절삭 깊이를 더 늘릴 수 있다.

EPLAN

EPLAN Software & Service는 2012년 07월 01일 와이어 하네스 소프트웨어인 EPLAN Harness proD를 인수

솔루션 공급업체인 이플랜(EPLAN)은 와이어 하네스 공학 분야의 3D/2D 소프트웨어인 EPLAN Harness proD의 개발 및 판매 권한을 인수했다. 소프트웨어 개발사인 리누스 테크놀로지스(Linius Technologies)와 이플랜은 지난 2012년 6월 28일 계약을 체결했다. EPLAN Harness proD의 인수는 이플랜 고객들에게 케이블 프로젝트 관리에 대한 포괄적인 지원이 가능하도록 만들었다.

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