17
'25
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Tungaloy News
16
'25
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Seco Tools
The .38 정삭용 페이스 밀 커터:최소한의 노력으로 일관된 표면 조도 달성
세코는 고정밀 표면 정삭용으로 설계된 커터 제품군인 .38 정삭용 페이스 밀 커터 시스템을 출시했습니다.즉시 사용 가능한 단순성, 하이브리드 유연성 및 궁극의 조절성을 갖춘 이 시스템은 모든 범위의 정삭 요구사항을 효율적이고 완벽하게 충족하도록 설계되었습니다.
12
'25
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SK Hynix News
SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 양산 체제 구축하며 AI 메모리 혁신
HBM4, 대역폭 2배·전력 효율 40% 향상·10Gbps 이상 속도 구현. AI 서비스 성능 69% 향상 및 전력 비용 절감 기대.
12
'25
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Walter Tools News
50% 더 빨라진 속도 - 공구 수명 연장
Walter, 90° 카운터싱크 챔퍼가 장착된 TC620 Supreme 스레드 밀링 커터 출시.
10
'25
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RealMan Robotics
RealMan, 휴머노이드 로봇 데이터 트레이닝 센터 설립…글로벌 고품질 데이터 공급 본격화
실세계 기반 응용, 오픈소스 플랫폼, 글로벌 협력으로 구현하는 ‘체현지능’ 비전.
09
'25
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Exxelia
엑셀리아, 처음으로 ‘일렉트로니카 인도(Electronica India)’ 전시회에 참가
뛰어난 신뢰성을 갖춘 수동 전자부품 전문기업인 엑셀리아(Exxelia)는 2025년 9월 17일부터 19일까지 인도 방갈로 국제전시센터(2번 홀, G27 부스)에서 열리는 ‘일렉트로니카 인도(Electronica India)’ 전시회에 처음으로 참가한다고 밝혔다.
09
'25
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Watson Marlow
Watson-Marlow Fluid Technology Solutions, 위생적이고 에너지 효율적이며 간소화된 세척 공정을 갖춘 Bredel CIP 펌프 출시
Watson-Marlow Fluid Technology Solutions의 자회사인 Bredel Hose Pumps는 최적의 효율성과 정기적인 CIP가 요구되는 위생적인 공정에 사용할 수 있는 Bredel CIP 펌프를 출시했습니다.
09
'25
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Tungaloy News
Nose Radius R0.2를 갖춘 HP 칩브레이커 인서트의 확장
Tungaloy Corporation은 노즈 반경이 0.2mm인 새로운 HP 칩브레이커 인서트(BXA20 등급)로 Hardbreaker 시리즈를 확장한다고 발표했습니다.
04
'25
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SK Hynix News
SK하이닉스, 메모리 업계 최초로 양산용 ‘High NA EUV’ 도입
차세대 반도체 제조 핵심 장비 ‘EXE:5200B’ 이천 M16에 반입… 3일 기념 행사 가져.
03
'25
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Pickering
