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27  '17
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EPLAN

3월 21일, EPLAN & CIDEON 이 주최하는 가상 박람회(Virtual fair)를 놓치지 마십시오.

솔루션 제공업체인 EPLAN은 2016년 개최한 제1차 가상 박람회 의 성공적 개최에 힘입어 자신 있게 다음 걸음을 내딛고 있다. 오는 3월 21일 계열사인 CIDEON 과 손잡고 효율적인 엔지니어링 전문가들이 한 자리에 모이는 제2차 가상 박람회를 개최하기로 했다. 프레젠테이션과 더불어 소프트웨어 시연도 진행될 계획으로, EPLAN 고객 및 잠재 고객들은 마치 현장에 있는 듯 박람회의 분위기를 생생하게 느낄 수 있게 된다. 굳이 시간을 할애하여 현장에 방문할 필요 없이, 간단하게 등록하고 로그인하면 가상 엔지니어링 스탠드에서 벌어지는 온라인 채팅에 참여하여 전 세계 전문가들과 소통할 수 있다.

24  '17
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Softing Industrial Automation GmbH

IoT 클라우드에서의 지멘스S7 데이터 통합

소프팅 인더스트리얼(Softing Industrial)의 dataFEED uaGate SI 게이트웨이가 OPC-UA 외에도 MQTT 프로토콜을 지원함으로써 클라우드 솔루션에 지멘스 S7 데이터를 쉽고, 안정적으로 통합할 수 있게 되었다고 발표했다.

20  '17
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HAIMER

HAIMER는 DMG MORI와 협력 계약을 채결하여 프리미엄 파트너가 되었으며 Microset GmbH를 인수하였다.

2017년 1월 26일 – HAIMER 그룹과 DMGMORI의 협력적 파트너쉽이 더욱 굳건해졌다. 두 회사는 프리미엄 파트너쉽의 협력 계약을 채결하였으며, HAIMER는 DMG MORI Microset GmbH를 인수하여 HAIMER Microset GmbH로 새단장하여 2017년 1월 1일부터 새롭게 툴 프리세터를 판매하고 있다.

16  '16
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Softing Industrial Automation GmbH

보안 링크를 통한 IoT 클라우드와의 OPC 통신

소프팅(Softing)의 dataFEED OPC 수트의 새로운 버전은 MQTT 커넥터를 포함하고 있다. 이를 통해 IoT 클라우드로 안전하고, 간단하게 데이터를 전송할 수 있다.

12  '16
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Fluke Process Instruments

코팅된 일체형(Monoblock) 용기의 경화 검사를 위한 소형 로거

플루크 프로세스 인스트루먼츠(Fluke Process Instruments)는 일체형 (Monoblock) 경화 공정을 위한 소형 모니터링 솔루션을 개발했습니다. 이 DATAPAQ MonoPaq2 시스템은 IBO 및 OBO 라인에서 코팅된 알루미늄 병이나 에어로졸 및 유압 튜브의 금속 온도를 프로파일링 합니다. 단열 배리어는 41 x 48 x 195mm에 불과하며, 이전 세대보다 부피가 43% 작아졌습니다. 이 온도 프로파일링 시스템은 매우 가깝게 이격된 핀(>45mm)이나 다양한 제품 바스켓 사이즈로 라인에서 사용할 수 있으며, 이러한 엔지니어링 성과는 최소한의 설치 면적으로 새로운 데이터 로거를 개발하는데 기반을 두고 있습니다. 새로운 DATAPAQ MicroQ18 로거는 초소형 소켓을 통해 4개의 열전대를 연결하고, 채널당 32,000개의 판독값을 기록할 수 있으며, 0.05초 이상으로 간격을 조정할 수 있습니다. ±0.5°C의 정확도는 사용 가능한 최상의 로거 등급으로 정평이 나 있습니다.

12  '16
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Fluke Process Instruments

미니 웨이브 모니터링

플루크 프로세스 인스트루먼츠(Fluke Process Instruments)는 소형 웨이브 선택적 솔더링(Miniature wave selective soldering) 공정을 위해 특별히 설계된 가장 작은 열 프로파일링 시스템을 출시했습니다. DATAPAQ SelectivePaq는 전자 어셈블리가 예열 및 딥솔더링(Dip Soldering) 단계를 통과할 때 4개의 열전대를 이용해 측정을 수행합니다. 샘플 간격은 초당 최대 20회까지 조정할 수 있습니다. 상세한 온도 프로파일을 통해 전자기기 제조업체는 최적의 효율을 위해 작업을 조정할 수 있으며, PCB의 일관된 품질을 검증하고, 솔더 및 부품 온도 제약조건에 대한 준수여부를 입증할 수 있습니다. 이 프로파일링 시스템은 새로운 4-채널 DATAPAQ MicroQ18 데이터 로거와 최신 초소형 열전대 플러그 및 높이 20mm, 넓이 40mm인 저질량 배리어 장치를 결합하고 있습니다. 따라서 매우 제한된 공간이나 홀딩 프레임을 사용하는 장치의 성능을 모니터링하는데 매우 적합니다. 상호 보완적인 DATAPAQ 선택적 솔더링 공정 센서 어레이는 정기적이고 빈번한 공정에서 안정적으로 측정을 용이하게 합니다.

05  '16
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Seco Tools

Seco, 새로운 PCBN 재종으로 고경도 선삭 솔루션 확장

Seco Tools가 PCBN 인서트 재종 제품군을 확대하여 이제 모든 종류의 고경도 부품 선삭 작업을 지원한다. 새로운 이형 모재 및 코팅 공정을 사용하는 이 새로운 인서트는 다양한 종류의 작업에서 공구 수명을 늘리고 생산성을 향상할 수 있다. Seco의 PCBN 재종 시리즈는 ISO H05에서 H35에 이르는 재종 종류에 적합하며 CH0550, CBN060K, CH2540 및 CH3515로 구성되어 있다. 이 시리즈는 케이스 경화강 선삭을 위해 특수 설계되었다. 거친 입자 재질의 이형 모재와 고급 코팅 공정뿐 아니라 오랫동안 지속되는 예측 가능한 성능을 보장하기 위해 최적화된 절삭 인선 형상을 사용한다.

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